Výrobní proces tepelně vodivého PAD

Tepelně vodivý PAD je druh tepelně vodivého média, které se používá ke snížení kontaktního tepelného odporu mezi povrchem zdroje tepla a kontaktní plochou radiátoru. Může se také nazývat tepelně vodivý silikonový plech, tepelně vodivý silikonový polštář, měkký odvod tepla podložka atd. Existují určité rozdíly ve výrobním postupu tepelně vodivého PAD od různých výrobců. Výrobní proces tepelně vodivého PAD zahrnuje zejména: přípravu surovin → rafinaci a míchání plastů → vulkanizaci lisování → ořezávání a řezání → kontrolu atd.

1. příprava sklizeného materiálu:

Tepelná vodivost běžného organického silikagelu je špatná a tepelná vodivost je obvykle jen asi 0,2 w/m · K. Tepelnou vodivost lze však zlepšit smícháním tepelně vodivých plniv v běžném silikagelu. Mezi běžná tepelně vodivá plniva patří oxidy kovů (jako Al2O3, MgO, BeO atd.) A nitridy kovů (jako sin, AlN, BN atd.). Tepelná vodivost plniva nesouvisí pouze s materiálem samotným, ale také úzce souvisí s distribucí velikosti částic, morfologií, mezifázovým kontaktem a stupněm vazby v molekule. Obecně lze říci, že účinek tepelného vedení vláknitého nebo fóliového tepelně vodivého plniva je lepší.

2. rafinace a míchání plastů:

Plastifikace a míchání je proces zpracování silikagelu, který se týká použití mechanických nebo chemických metod ke snížení molekulové hmotnosti a viskozity surového kaučuku za účelem zlepšení jeho plasticity a získání vhodné tekutosti, aby byly splněny potřeby dalšího zpracování míchání a lisování . Surovina tepelně vodivé podložky se obecně ničí mechanickým vysokorychlostním mícháním. Po sladění barev a smíchání se mléčný silikagel promění na kousky různých barev.

3. vulkanizace formy:

Pokud chcete vyrobit měkké, elastické a tahové tepelně vodivé silikagelové těsnění, musíte použít organický silikagel, který prošel sekundární vulkanizací. Vulkanizaci lze ve skutečnosti nazvat vytvrzování. Poté, co se kapalný tepelně vodivý silikagel zahřeje a vytvoří se v prvním stupni, jeho hustota zesíťování nestačí. Je nutné provést jeho další vulkanizační reakci, aby se zvýšila pevnost v tahu, pružnost, tvrdost, stupeň bobtnání, hustota a tepelná stabilita tepelně vodivého křemičitého filmu, které se ve srovnání s jednorázovou vulkanizací výrazně zlepšily.

4. stříhání a stříhání:

Tepelně vodivý křemíkový film po vysokoteplotním zpracování je třeba na určitou dobu umístit, aby byl přirozeně ochlazen, a poté řezán v různých velikostech a specifikacích, spíše než jiné metody rychlého chlazení. V opačném případě to přímo ovlivní výkon tepelně vodivé podložky.

5. kontrola:

Mezi hlavní položky, které se mají testovat na hotové výrobky, patří: tepelná vodivost, rozsah teplotní odolnosti, objemový odpor, napěťový odpor, zpomalení hoření, pevnost v tahu, tvrdost, tloušťka atd.

Tepelně vodivý PAD se široce používá v mnoha oblastech - jako je CPU, GPU, LED, LCD, lékařské vybavení - notebook, audio - atd., Jak vybrat správný tepelně vodivý PAD pro elektrické zařízení je v tepelném designu důležité. Společnost Sinda Thermal má bohaté zkušenosti s pomáháním zákazníkům navrhovat nejvhodnější tepelná řešení. Kromě toho nabízíme také různé chladiče, jako například: extrudovaný chladič, chladič žebrovaných žeber, sestava lisovacích žeber, pájecí moduly heatpipe, chladič parní komory, chladicí deska s kapalinou, ventilátor chladič atd. Pokud potřebujete pomoc s tepelnými problémy, kontaktujte nás.

webová stránka:www.sindathermal.com

kontakt: castio _ ou@sindathermal.com

Wechat: +8618813908426