Tepelný průmysl

Odvod tepla je důležitým článkem pro zajištění dlouhodobého bezpečného a spolehlivého provozu elektronických zařízení a produktů. Jako nejhustěji používané pole pro zařízení na odvod tepla, jako jsou

V dnešní době vzrůstající rozvoj umělé inteligence zvyšuje důležitost datových center. Rozvoj datových center však vyžaduje podporu velkého množství IT zařízení a nepřetržitý provoz těchto zařízení bu

Technologie svařování se neustále vyvíjí a třecí svařování má výhody dobrých mechanických vlastností, nízké ceny, vysoké účinnosti, zeleného a bez znečištění svarového spoje, široce používané domácími

Během činnosti čipu se část energie uvnitř tranzistoru během spínacího procesu přemění na tepelnou energii. To je způsobeno Jouleovým ohřevem způsobeným proudem procházejícím vodičem a ztrátou energie

CAB Barzing, což znamená Controlled Atmosphere-Brazing Technology. Pájení CAB je nová technologie pájení široce používaná ve světě v posledních letech. Hlavním principem je roztavení oxidového filmu n

Logické čipy generují teplo a čím hustší je logika a čím vyšší je využití procesních prvků, tím větší je teplo. ... Inženýři hledají způsoby, jak efektivně odvádět teplo ze složitých modulů. Umístění

V současném vzoru, kterému dominují aplikace řízené umělou inteligencí a husté architektury čipů, se kapalinové chlazení stalo klíčovou technologií. Do roku 2028 poroste trh s kapalinovým chlazením ro

V neúnavné honbě za technologickým pokrokem prudce vzrostla poptávka po vysoce výkonných počítačích, což posouvá elektronická zařízení na jejich hranice. S rostoucím výkonem zpracování roste i potřeba

V rychle se rozvíjejícím světě technologií je udržování chladných a efektivních elektronických zařízení zásadní pro jejich výkon a dlouhou životnost. Jedním z nejnovějších pokroků v technologii chlaze

Jedna věc, která ve světě počítačového hardwaru nikdy nevyjde z módy, je potřeba udržovat tyto stroje v pohodě. Přehřátí může způsobit poškození vnitřních součástí a případně způsobit selhání systému.

V dynamickém prostředí vysoce výkonných počítačů vedlo hledání optimálních řešení tepelného managementu ke vzniku špičkových technologií. Mezi nimi se do popředí dostalo chlazení parní komory jako rev

Pro vysoce výkonné výpočty se řízení teploty stalo kritickým problémem. Protože procesory a grafické karty stále posouvají hranice výkonu a efektivity, potřeba pokročilých řešení chlazení nebyla nikdy