Zdroj napájení

Tepelně vodivé mazivo je měkká látka, která vyplňuje mezery mezi elektronickými produkty. V dnešní době je již mnoho špičkových ventilátorů potaženo zespodu tepelně vodivou silikonovou vazelínou, kter

IGBT, jako nový typ výkonového polovodičového zařízení, hraje důležitou roli v nově vznikajících oblastech, jako je železniční doprava, nová energetická vozidla a inteligentní sítě. Tepelné namáhání z

Měď jako materiál pro chlazení chladičů má vysokou tepelnou vodivost a dokáže rychle přenést teplo generované elektronickými součástkami do jiných částí desky nebo do chladiče, čímž se sníží provozní

Prostory pro ukládání energie lithium-iontových baterií jsou důležitým vybavením pro moderní skladování energie a stabilita a spolehlivost jejich výkonu jsou klíčové pro provoz celého energetického sy

Trend růstu prodeje nových energetických vozidel a současná situace s nedostatkem čipů spolu s nejistotou budoucího epidemického trendu je tržní nabídka IGBT stále v relativně napjatém stavu. Podobně

Celý anglický název MTB je Module to Bracket, což znamená, že modul je přímo integrován do nosiče/podvozku vozidla. Podobně jako myšlenky CTP (Cell to Pack) a CTC (Cell to Chassis) společnosti Ningde

Pokud je výkon modulu IGBT konstantní a tepelný odpor mezi pouzdry IGBT je konstantní, tepelný odpor mezi pouzdrem IGBT a hetasinkem souvisí s materiálem a stupněm kontaktu hetasinku, ale tepelný odpo

Bipolární tranzistory s izolovanou bránou (IGBT) jsou kritickými součástmi mnoha moderních elektronických zařízení, od elektrických vozidel po systémy obnovitelné energie. Jak se však tato zařízení st

Nové energetické vozidlo je projekt podporovaný Čínou. V posledních letech se rychle rozvíjí. Celá technologie vozidel a technologie dílů elektrických vozidel jsou také neustále inovovány a jsou neust

IGBT jako nový typ výkonového polovodičového zařízení hraje důležitou roli v nově vznikajících oblastech, jako je železniční doprava, nová energetická vozidla a inteligentní sítě. Tepelné namáhání způ

S rychlým rozvojem technologií čelí technologie chlazení elektronických zařízení také nebývalým výzvám. Tváří v tvář potřebám vysoce výkonných elektronických zařízení na odvod tepla tradiční vzduchem

Technologie vakuového difúzního svařování se týká ohřevu dvou plochých a hladkých svařovacích ploch na určitou teplotu při určitém stupni vakua. Bez přidání jakékoli pájky nebo mezikovu, za současného