Chladič CPU chladiče s hliníkovým zipem

Klikněte prosím na navigační řádek ''navštívit továrnu online'' a navštivte naši továrnu

V posledních letech se elektronické součástky stále více vyvíjejí a směřují k miniaturizaci a vysoké spotřebě energie. Jak vyřešit problém zhoršení výkonu způsobeného přehřátím elektronických součástek, pro vysoce výkonná elektronická zařízení se dvoufázové chladicí zařízení s tepelnou trubkou stalo účinným zařízením pro přenos tepla díky velké tepelné vodivosti generované fázovou změnou. Ale pro některé speciální podmínky, jako je tepelný tok CPU je velmi vysoký, dokonce ani tepelná trubice nedokázala včas odstranit teplo, potřebujeme tepelnou součást, která může rychleji šířit teplo, aby zajistila elektronické součástky, parní komora byla vynalezena, aby to vyřešila druh tepelných problémů.

Jako nový typ tepelné technologie s dvoufázovým tokem má parní komora výhody vysoké tepelné vodivosti, dobré rovnoměrnosti teploty a reverzibilního směru toku tepla. Překonává problémy malé kontaktní plochy, velkého tepelného odporu a nerovnoměrné hustoty tepelného toku tradičních tepelných trubic. Staňte se jedním z efektivních způsobů řešení odvodu tepla elektronických zařízení s vysokou hustotou tepelného toku v elektronickém průmyslu.

Parní komora se skládá z uzavřené dutiny, kapilární struktury a pracovní tekutiny. Aby se zajistila účinná tepelná výměna komory, je vnější plášť obvykle vyroben z materiálů s vysokou tepelnou vodivostí, obvykle je to měď, a kolem vnitřní stěny je připevněno jádro absorbující kapaliny. Aby byly splněny požadavky na odolnost vůči tlaku, jsou některé parní komory navrženy s pevným sloupcem, slinutým sloupcem nebo knotem připojeným k vnějšímu povrchu pevného sloupce, aby vytvořily slinutý prstenec.

 Princip fungování parní komory

Když je teplo aplikováno na dno parní komory, kapalina se odpařuje zvýšením tepla, pára stoupá k horní části nádoby, aby vytvořila kondenzaci, a kapalina se vrací na odpařovací povrch kapilární silou knotu, aby se vytvořila oběh. Ve srovnání s tradiční tepelnou trubicí je axiální rozměr parní komory výrazně zkrácen, což snižuje ztrátu průtokového odporu pracovního média a axiální tepelný odpor. Zároveň se zvětšila radiální velikost, která výrazně zvětšuje plochu odpařovací plochy a kondenzační plochy a má menší difúzní tepelný odpor a vyšší rovnoměrnost teploty. Tato speciální struktura zlepšuje schopnost odvodu tepla parní komory, zvyšuje spolehlivost chlazeného elektronického zařízení a poskytuje nové řešení problému rovnoměrnosti teploty při vysokém tepelném toku v omezeném prostoru.

Když parní komora absorbuje teplo a rychle ho šíří, ale jak teplo odvést do vzduchu? potřebujeme nějaká žebra k rozšíření tepelného povrchu pro odvod tepla. Vzhledem k tomu, že hliník je materiál lépe odvádějící teplo, obvykle použijeme hliníkové žebro zipu k pájení s parní komorou, chladič CPU s hliníkovým žebrem páry je perfektní sestava, která kombinuje extrémně teplosměnnou schopnost parní komory a vynikající schopnost odvodu tepla hliníkových zipových žeber může tento typ chladiče uspokojit tepelné požadavky elektronických součástek s vysokou hustotou tepelného toku. Chladič CPU s hliníkovým zipem a parní komorou je široce používán v oblasti elektroniky a elektroniky.

Sinda Thermal má zkušenosti s designem a výrobou parních komor, neváhejte nás kontaktovat, pokud máte nějaké tepelné požadavky.

Populární Tagy: hliníkové zipové ploutve chladič CPU, Čína, výrobci, přizpůsobené, velkoobchod, koupit, hromadné, nabídka, nízká cena, skladem, vzorek zdarma, vyrobeno v Číně