TSMC zahájila revoluci AI Cooling Revolution a spolupracovala s více výrobci hardwaru, aby inovovala chlazení kapalin

Podle zprávy Economic Daily Tchajwan Media, vzhledem k vysoké poptávce po AI čipů a chlazení serveru, po předchozím zavedení „pohlcujících výpočetních počítačových místností“ pohlcujících pohlcujících chladicích “, se objevily nedávné zprávy o spolupráci s výrobci hardwaru, jako jsou Gaoli, Gigabyte a Shuanghong se i nadále zlepšují vysokorychlostní výpočetní chlazení. Současně společnost TSMC také spolupracuje s Gaoli a Nvidia na vývoji pohlcujících systémů AI GPU, což vyvolává novou vlnu chladicí revoluce.

Servery AI mají rychlou výpočetní rychlost, generují více tepla a konzumují více energie a v současné době technologie chlazení mainstreamu nemohou splnit požadavky. Vzhledem k průměrné spotřebě energie CPU a GPU skákání z 300 W na více než 1000 W je rozptyl tepla obtížnější než dříve. Chlazení kapaliny je v současné době nejúčinnějším a nejmodernějším roztokem rozptylu tepla.