Přizpůsobená vakuově pájená chladící deska je připravena k odeslání
Jul 13, 2022
Po 20 dnech přípravy suroviny a procesu obrábění dokončil tým Sinda Thermal konečné balení 1ks vysoce výkonné vakuově pájené tekuté studené desky pro amerického zákazníka. Tato kapalinová chladicí deska se používá pro odvod tepla serveru, který může podporovat 1200W TPD. Zajistíme přepravu na místo zákazníka do zítřka.
Proces vakuového pájení je metoda svařování k realizaci spojení mezi částmi smáčením, rozprostřením a utěsněním na povrchu základního kovu tekutou pájkou při teplotě nižší než je bod tání základního kovu, ale vyšší než je bod tání pájky . Na tomto principu vakuově pájená tekutá studená deska realizuje spojení hliníkového substrátu, kompozitní pájecí desky a hliníkové krycí desky.
