Přizpůsobená vakuově pájená chladící deska je připravena k odeslání
Mar 03, 2022
Po 20 dnech přípravy suroviny a procesu obrábění dokončil tým Sinda Thermal konečné balení 1ks vysoce výkonné vakuově pájené tekuté studené desky pro zákazníka v USA. Tato kapalinová chladicí deska se používá pro odvod tepla serveru, který může podporovat 1200W TPD. Zajistíme přepravu na místo zákazníka do zítřka.
Proces vakuového pájení je metoda svařování k realizaci spojení mezi částmi navlhčením, rozprostřením a utěsněním na povrchu základního kovu tekutou pájkou při teplotě nižší než je bod tání základního kovu, ale vyšší než je bod tání pájky . Na tomto principu vakuově pájená tekutá studená deska realizuje spojení hliníkového substrátu, kompozitní pájecí desky a hliníkové krycí desky.
