Vzhled patice Core 12. generace LGA1700 je odhalen a není kompatibilní se stávajícími chladiči
Intel oficiálně spustí procesor Core 12. generace na konci října. Poprvé použije základní architekturu, bude podporovat paměť DDR5 a sběrnici PCIe 5.0 a přepne na rozhraní balíčku LGA1700. Stejné rozhraní bude v budoucnu využívat také Core 13. generace.
V současné době byly odhaleny špionážní fotografie LGA1700, interní kód je&„15R1 &“ a je také označen značkou&„LGA-17xx/LGA-18xx [GG ] quot ;, což také znamená, že zásuvka má stovky nepoužívaných kontaktů, hlavně pro budoucí produkty jsou vyhrazeny, možná bude použita 14. generace Core.
Specifikace rozhraní balíčku LGA1200 je 37,5 × 37,5 mm, což je čtverec. Na tomto základě bylo rozhraní balíčku LGA1700 prodlouženo o 7,5 mm a změněno na obdélník o velikosti 37,5 × 45,0 mm.
Přestože se rozhraní balíčku zvětšilo, Intel také upravil specifikaci instalace soketu a upevňovacího držáku, takže se celá oblast soketu nezvětšila. Poloha montážního otvoru chladiče je tedy také nezměněna a velikost je 78 × 78 mm.
Změnil se však tvar a výška zásuvky a není kompatibilní se stávajícím chladičem a nelze ji používat nepřetržitě. Mnoho výrobců však již zavedlo držáky adaptérů.
Procesor Core dvanácté generace je v posledních letech nejvíce změněnou generací společnosti Intel. Využívá novou velkou a malou jádrovou architekturu a Intel 7, plus podpora pro paměti DDR5 kanály PCIe 5.0, takže základní desky řady 600 také projdou mnoha změnami, takže je také normální, že není kompatibilní s předchozím hardwarem.
Tepelná řešení pro každý druh průmyslu jsou velmi důležitá, protože výkon je postupně vyšší a vyšší. Sinda Thermal může poskytovat různé chladiče a chladiče, které obsahují hliníkový extrudovaný chladič, vysoce výkonný chladič, měděný chladič, chladič s žebrovým žebrem a chladič s tepelnými trubkami. v případě dotazů k tepelnému řešení nás prosím kontaktujte.
webová stránka:www.sindathermal.com
kontakt: castio _ ou@sindathermal.com
Wechat: +8618813908426
