Očekává se, že Samsung Exynos 2500 bude používat technologii chlazení HPB

Podle mediálních zpráv společnost Samsung's Packaging Business Team vyvíjí technologii balení s názvem FOWPL-HPB, která by měla být dokončena a připravena k hromadné výrobě ve čtvrtém čtvrtletí letošního roku. Jádrem této technologie je chladicí modul s názvem Block Heat Path Block (HPB), což je technologie chlazení, která se již používá pro servery a PC a nyní se očekává, že bude poprvé aplikována na Smartphone SoC. Technologie HPB významně zlepšuje rozptyl tepla procesoru připojením bloku horké cesty v horní části SOC.

Očekává se, že technologie FOWPL-HPB bude také první, která se použije na procesor Exynos 2500, což dále zlepšuje jeho výkon. To také znamená, že v souvislosti s rostoucí poptávkou po generativní AI na konci AI se Samsung zabývá problémem výkonu mobilního procesoru omezeným přehřátím. Kromě toho společnost Samsung Electronics plánuje příští rok dále rozvíjet technologii založenou na FOWPL-HPB a jeho cílem je zahájit novou technologii FOWLP-SIP, která podporuje Multi Chip a HPB čtvrté čtvrti roku 2025.