Infinix oznamuje technologii 3D VCC kapaliny s vlastním rozvinutým 3D VCC

Nedávno společnost Transsion Infinix oznámila vývoj vylepšené technologie chlazení kapaliny nazvané „3D pára cloudová komora“ (3D VCC). Podle společnosti ve srovnání s tradičním designem chlazení kapaliny VC snižuje teplotu čipové sady o 3 stupně C.
Uvádí se, že VC tradičních mobilních telefonů je obvykle ploché a vyžaduje použití tepelného tuku (nebo podobných materiálů), aby odpovídalo čipové sadě a. Designový tým TranvaPor Chamber SSION Infinix Inovativně navrhl rozměry tvaru VC poprvé, čímž se zvýšila výčnělky, aby se zvýšila objem, kapacitu skladování vody a tok tepla výparníku. 3D VCC ponechává malou mezeru mezi komorou a čipovou sadou, což zvyšuje vnitřní objem VC, což znamená, že může pojmout více chladicí kapaliny. Pokusy ukázaly, že 3D VCC může snížit teplotu čipové sady o 3 stupňů C a zvýšit rychlost rozptylu tepla o 12,5%.