EOS spolupracuje s CoolestDC na spuštění integrované studené desky bez úniku pro serverové aplikace

EOS, známý poskytovatel produktů a technologických služeb Metal 3D, oznámil na svých oficiálních webových stránkách, že EOS ve spolupráci s CoolestDC, dceřinou společností Národní univerzity v Singapuru, úspěšně vyvinula první integrovaný studený deska na světě pro server na světě bezplatně na světě bezplatným integrovaným studeným deskem pro server CPU. EOS uvedl, že nalezení alternativ k páseným a sestaveným studeným destičkám, aby se minimalizovalo riziko úniku přímo do chlazení kapalin čipů (DLC), snížilo hustotu stojanu, snížilo náklady na energii a zlepšilo udržitelnost datových center.

Nyní EOS aplikuje technologii DMLS a proces CUCP s vysokou hustotou pro vývoj a výrobu integrovaných studených desek bez úniku, těsnění a kloubů za účelem vytvoření roztoku chladicí kapaliny bez úniku serveru. Aplikace integrovaného roztoku chlazení kapaliny s chladicí kapalinou bez úniku pomůže snížit uhlíkovou stopu a spotřebu energie v datových centrech. Konkrétně se výkon IT vybavení bude zlepšit o 40%, spotřeba energie bude snížena o 29%na 45%, uhlíková stopa bude snížena o 30%, stojanský prostor bude snížen o 20%, investice do CAPEX (chladiče, zvýšené, zvýšené Podlahové panely atd.) Budou ušetřeny o 15%a náklady na chladicí vodu budou sníženy o 9500 $/milion wattů.