řešení chlazení bezdrátové nabíječky
Technologie bezdrátového nabíjení nabourává tradiční nabíjení po připojení. Jedná se o technologii bezdrátového nabíjení využívající inteligentní přenos energie. Nejenže zlepšuje efektivitu a pohodlí nabíjení, ale také se stalo důležitým trendem v průmyslu spotřební elektroniky. S rostoucím používáním bezdrátové nabíječky mobilních telefonů se začala rozšiřovat i síla bezdrátové nabíječky. Vzhledem ke zvýšení spotřeby energie a snížení objemu je třeba vyřešit problémy s řízením teploty, odvodem tepla a elektromagnetickým stíněním vnitřních elektronických součástek.
Pro dosažení lepší účinnosti chlazení využívá bezdrátová nabíječka různé struktury vedení tepla a opatření. Pro zajištění odvodu tepla je na nabíjecí cívku obvykle nalepena vrstva grafitového chladicího filmu a poté spojena s pláštěm pomocí tepelně vodivého křemíkového PAD pro odvod tepla. Všechny elektronické součástky jsou soustředěny na desce plošných spojů, která během provozu generuje velké množství tepla, a tepelně vodivý materiál rozhraní je také nutný k přenosu tepla do pláště.
Zejména ve venkovním prostředí s omezeným aktivním chlazením se tepelně vodivý materiál rozhraní stal nepostradatelným spolehlivým materiálem v průmyslu spotřební elektroniky. Pro připojení tepelných integrovaných obvodů a chladicích komponentů doporučujeme použít tepelně vodivý silikagel a tepelně vodivou mezeru PAD. Pokud je však vyzařovací prvek příliš blízko spojovacího vedení, způsobí elektromagnetické rušení. V tomto okamžiku je nutné použít teplovodivé a mikrovlnné absorbující materiály, aby se zvýšila odolnost proti rušení. Pouze efektivním řešením problémů odvodu tepla a elektromagnetického rušení můžeme vyrobit spolehlivý hardware.
Existuje mnoho výhod použití tepelně vodivých materiálů rozhraní: Například lze zvolit různou tepelnou vodivost: 1,5 ~ 13W / MK; Vysokotlaké smrštění, měkké a elastické; Se samolepicím povrchem není potřeba další lepidlo; Vhodné pro nízkotlaké aplikace; Nízký tepelný odpor; Poskytujte různé možnosti výběru tloušťky a tvrdosti.
