Proč má chladicí chladič CPU Tower vyšší tepelný výkon

Mnoho uživatelů dává při výběru chladiče chlazení CPU přednost věžovému chladiči, ale víme, že existuje i jiný typ chladiče, podtlakový chladič. Pokud se však nejedná o malé šasi, toto si v podstatě nikdo nevybere, tak proč nezvolit podtlakový chladič? Je chladicí účinek věžového chladiče lepší než chladicího chladiče podtlaku?

O chladiči CPU:

Chladič CPU přenáší teplo do žeber chladiče prostřednictvím silikonového maziva, měděné trubky, základny a dalších teplovodných médií a poté pomocí ventilátoru odvádí teplo. Z principu činnosti je to, co může ovlivnit účinek odvodu tepla, tepelně vodivý účinek teplovodivého média a velikost a rychlost ventilátoru.

Proto dobrý tepelný chladič musí mít hladkou základnu, tepelnou trubici se silnou tepelnou vodivostí, dobrý design žeber (kontaktní proces, množství, plocha atd.) a ventilátor s rychlými a velkými otáčkami. Ale ať už je to věžový radiátor nebo podtlakový chladič, tento druh chladiče lze vyrobit, ale proč dáváme přednost věžovému chladiči?

Porovnáme-li tloušťku dvou chladičů, můžeme vidět, že věžový chladič je v zásadě asi třikrát větší než přítlakový chladič, to znamená, že plocha chladicích žeber věžového chladiče je asi šestkrát větší než u přítlakového chladiče. když je číslo stejné.

Na základně, ať už jde o věžový typ nebo typ s přítlakem, je plocha tepelné trubice v podstatě stejná, což znamená, že neexistuje žádný rozdíl v účinnosti vedení tepla z CPU do základny a největší rozdíl mezi věžovým chladičem a přítlakovým chladičem je celková plocha chladicích žeber. Čím větší je plocha chladicích žeber, tím lepší bude chladicí účinek. Pouze z kontaktu mezi CPU a základnou je účinnost vedení tepla téměř stejná. Protože však věžový chladič má velkou plochu chladicích žeber, může rychleji odvádět teplo a nepřímo tak zlepšit účinnost vedení tepla mezi CPU a základnou.

Směr větru chladiče věže se liší od směru větru chladiče podtlaku. Věžový chladič fouká ze strany, zatímco přítlakový chladič fouká přímo na CPU. Ačkoli je tvorba tepla CPU velmi velká, CPU není jediným zdrojem tepla základní desky. Například vývin tepla napájecího modulu CPU není malý a existují paměťové moduly. Protože věžový radiátor fouká na stranu, může pouze řídit cirkulaci vzduchu, nemůže vyřešit problém odvodu tepla kromě CPU, ale typ přítlaku také nepřímo poskytuje podmínky pro odvod tepla pro další komponenty, jako je základní deska, protože to přímo fouká CPU.

Velká šasi a základní desky vyšší třídy obecně nepoužívají chladiče podtlaku, protože základní desky vyšší třídy budou vybaveny chladicími moduly pro komponenty, které potřebují chlazení, takže věžové radiátory jsou nejlepší volbou a potřebují pouze zahřívat CPU. Základní deska bez dobrého návrhu odvodu tepla, procesory střední a nižší třídy a malé šasi si mohou vybrat přítlakový chladič.