Proč je tepelná pasta potřebná k ochlazení třísek
Tepelně vodivé mazivo je měkká látka, která vyplňuje mezery mezi elektronickými produkty. V dnešní době je již mnoho špičkových ventilátorů potaženo zespodu tepelně vodivou silikonovou vazelínou, která je suchá a odlišná od běžně používané pasty a emulzní tekuté silikonové tuky. Má dobrou tepelnou vodivost a směs vysoce čistých plniv a organického křemíku. Obecně se používá na montážním povrchu polovodičových zařízení a chladičů, eliminuje vzduch na kontaktním povrchu, zvyšuje kanály tepelného toku a zlepšuje teplo.
Při instalaci chladiče je nejlepší nanést teplovodivou pastu mezi chladič a CPU. Funkcí teplovodivé pasty je nejen rychle a rovnoměrně přenášet teplo generované CPU do chladiče, ale také zvýšit tepelný kontakt mezi nerovným spodním povrchem chladiče a CPU. Kromě toho má tepelně vodivá pasta určitý stupeň viskozity. V případě mírného stárnutí a uvolnění kovových elastických desek, které fixují chladič, může do určité míry zabránit oddělení chladiče od povrchu CPU a zachovat jeho funkci odvodu tepla.
Vlastnosti tepelně vodivého silikonového tuku:
Tepelně vodivé silikonové mazivo je nový typ organického maziva určeného pro přenos tepla v elektronických součástkách. Vyrábí se pomocí speciální receptury a skládá se z oxidů kovů s dobrou tepelnou vodivostí a izolačními vlastnostmi a organických siloxanů.
1. Dobrá tepelná vodivost a elektrická izolace, tlumení nárazů a odolnost proti nárazu
2. Tepelný odpor 0,05 stupně ve ²/W
3. Typ lepidla podobný tepelně vodivému materiálu rozhraní, který nevysychá
4. U teplovodivých chemikálií může maximalizovat vedení tepla mezi polovodičovými bloky a chladiči
5. Dobrá elektrická izolace neztvrdne ani po delším vystavení prostředí s vysokou teplotou
6. Šetrné k životnímu prostředí a netoxické
Žádný odvod tepla je relativní pojem, ne žádný odvod tepla, který vyžaduje postupný vývoj a transformaci technologie a procesů tepelně vodivých materiálů. Žádné rozptylování tepla není trik ani nedosažitelné, ale vyžaduje úsilí průmyslu prozkoumat a integrovat zdroje. Není těžké si představit, že nedosažení žádného rozptylu tepla převálcuje tradiční řešení rozptylu tepla.
