Úvod do aplikace chladiče parní komory

Tepelná trubice je jednorozměrná lineární vedení tepla, zatímco teplo v parní komoře je vedeno na dvourozměrném povrchu, takže účinnost je vyšší. Konkrétně po absorpci tepla z čipu se kapalina na dně parní komory odpařuje a difunduje do vakuové dutiny, předává teplo žebrům pro odvod tepla a poté kondenzuje na kapalinu a vrací se na dno. Proces odpařování a kondenzace podobný jako u chladničky a klimatizace rychle cirkuluje ve vakuové komoře, čímž se dosahuje poměrně vysoké účinnosti odvodu tepla.

1. Dno parní komory se zahřívá a zdroj tepla ohřívá měděný síťový mikrovýparník - absorpce tepla.

2. Kapalina (čištěná voda) se zahřívá ve vakuovém ultranízkotlakém prostředí a rychle se odpařuje do horkého vzduchu - absorpce tepla.

3. Vakuová komora je vakuového provedení a horký vzduch proudí rychleji v mikroprostředí měděné sítě - vedení tepla.

4. Horký vzduch při zahřívání stoupá vzhůru, odvádí teplo, když se dostane do studené oblasti na horní části sálavé desky, a znovu kondenzuje na kapalinu - odvod tepla.

5. Zkondenzovaná kapalina proudí zpět do odpařovacího zdroje na dně parní komory měděnou mikrostrukturní kapilárou, tento refluxní cyklus se bude opakovat během práce aplikačního zařízení.

Nyní vidíme stále více zákazníků, kteří používají design parní komory v novém tepelném řešení, jako je ultra tenký výkonný notebook, XBOX, chytrý telefon, přesné lékařské vybavení atd. Dřez parní komory může přinést vyšší tepelnou vodivost než sestava heatpipe v omezeném prostoru, ale náklady budou také vyšší. S rozvojem tepelného průmyslu a zlepšením výroby. Parní komora bude v termodesignu stále oblíbenější.