Tepelně vodivá silikonová fólie je materiál, který nelze ignorovat pro řešení odvodu tepla komunikačních základnových stanic 5G

Rychlý vývoj a aplikace 5G povede k mobilní komunikaci ve všech oblastech života, jako je autonomní řízení, chytrá města, umělá inteligence, průmysl a internet všeho. Budou popularizovány nebo realizovány hypotézy, které jsou v současné době v experimentálním nebo teoretickém stádiu. Za rychlostí přenosu dat, která je 10krát rychlejší než 4G, je více základnových stanic, větší výkon a exponenciálně rostoucí výroba tepla. Odvod tepla je nejdůležitější otázkou.

Jak v tak malém a uzavřeném prostoru komunikační základnové stanice rychle vést teplo k dosažení účelu odvodu tepla? To vyžaduje rozumný návrh odvodu tepla. Tepelný management se musí spoléhat na vedení tepla k přenosu tepla do vnějších zubů pro odvod tepla a využívat dostatečnou plochu pro odvod tepla k odvodu tepla. Topný modul na desce plošných spojů však nelze zcela připojit k chladiči. Mezi nimi je malá mezera a kontaktní tepelný odpor je velký. , Rychlost vedení tepla je pomalá, takže je nutné přidat materiál tepelného rozhraní - tepelně vodivý silikonový list, aby se zvýšil účinek rozptylu tepla.

Tepelně vodivá silikonová fólie vyplňuje vzduchovou mezeru mezi topným tělesem a chladičem nebo kovovou základnou. Jeho pružnost a elasticita umožňuje pokrýt velmi nerovné povrchy. Jeho vynikající výkon umožňuje vedení tepla z topného zařízení nebo celé desky plošných spojů do kovového pouzdra nebo difuzní desky, čímž se zvyšuje účinnost a životnost topných elektronických součástek. Se samolepicím bez dodatečného povrchového lepidla poskytuje různé možnosti tloušťky a tvrdosti, nízkou tepelnou odolnost a vysokou flexibilitu.