Aplikace pro chlazení termální podložky

S rychlým rozvojem termálních PAD se high-tech pokročilé elektronické produkty na trhu rychle mění a jsou mezi spotřebiteli velmi oblíbené. Zvláště důležité je příslušenství používané při instalaci elektronických produktů, včetně výběru některých pomocných faktorů, jako je tepelná vodivost. Jakýkoli elektronický výrobek bude během provozu produkovat velké množství tepla. Pokud má produkt dlouhou životnost a dobrou zákaznickou zkušenost, je nevyhnutelný proces vnitřního odvodu tepla a vedení tepla designového produktu. V současné době jsou široce používané tepelně vodivé listy silikagelu, tepelně vodivé lepidlo a silikagel rozptylující teplo široce používány mnoha výrobci elektroniky.

Tepelný PAD se speciálně používá k vyplnění mezery a tepelně vodivého prášku k dokončení spojení mezi zdrojem tepla a komponentou pro odvod tepla, aby se převádělo teplo a dosáhlo se efektu rozptylu tepla. Aplikace tepelně vodivého PAD nebude hrát pouze roli odvodu tepla, ale také hrát roli izolace, tlumení nárazů a vyztužení součástí. Je lepší volbou pro návrh a vývoj ultratenkých elektronických produktů.

Tepelná vodivost kovových výrobků je mnohem vyšší než tepelně vodivých silikonových desek. Proč nepoužít kov k přímému vedení tepla a použít termální PAD. CPU a chladič jsou běžné kombinace odvodu tepla v každodenním životě. Při použití kovu budou mezery, pokud není integrován chladič a CPU. Dokud existuje mezera, je pro dosažení tepelné vodivosti velmi obtížné jakékoli řešení pro vedení tepla a měkkost tepelného PAD je nastavitelná, kompresní výkon je velmi dobrý a jakákoli mezera může být vyplněna, aby se dosáhlo lepší tepelné vodivosti .