Tepelný management chytrého mobilního telefonu

Chytré telefony 5G potřebují provozovat mobilní signály 5G na vyšší frekvenci milimetrových vln a realizovat rozsáhlé MIMO. Počet antén se zdvojnásobí, RF front-end se zvýší a výkon procesoru se zlepší. Současně, vzhledem k potřebě upgradovat na tenčí, lehčí, velkou obrazovku skládací obrazovky, multi kameru s vysokým rozlišením a vysoce výkonné rychlé nabíjení, spotřeba energie se prudce zvyšuje, asi 2.5 krát vyšší než u mobilních telefonů 4G, Poptávka po odvodu tepla je velmi silná. Jak udělat dobrou práci při chlazení chytrých telefonů 5G? Můžeme to udělat z následujících hledisek:

Chlazení CPU:

V chytrých telefonech jsou hlavními zdroji tepla intenzivní aplikační procesory, obvody řízení spotřeby a moduly fotoaparátů. Například CPU, GPU a multimediální kodek, zejména CPU, generují nejvíce tepla. Když je mikroprocesor umístěn ve skořápce s malou ventilací a vzduchotěsností, jak rychle odvádět teplo, je problém, který musí být v současné době vyřešen. Tepelní konstruktéři obvykle používají tepelně vodivé silikonové mazivo pro vedení tepla mezi CPU a radiátorem. Tepelně vodivé silikonové plastické mazivo má vynikající smáčecí vlastnosti a velmi nízký tepelný odpor, který může rychle přenášet teplo čipu do radiátoru, aby byl zajištěn normální provoz CPU.

Chlazení PMIC:

PMIC - integrovaný obvod řízení spotřeby je také jednou ze součástí, které generují velké množství tepla v chytrých telefonech. Pro tepelný management komponent řízení spotřeby, jako jsou IC, RAM a obrazový procesor, můžeme použít tepelně vodivý gel k vedení tepla a odvodu tepla. Tepelně vodivý gel má dobrou tepelnou vodivost, vynikající konstrukční použitelnost a vlastnosti povrchové montáže konstrukčních dílů. Je také vhodný pro automatický proces dimenzování a široce používaný v mobilním telefonu 5G.

Chlazení baterie:

Grafitový list může rovnoměrně přenášet teplo generované paměťovým čipem CPU / flash na desce plošných spojů základní desky mobilního telefonu na kovovou podpěru a rám. Současně se teplo z vysokoteplotního čipu CPU může rychle šířit do roviny celé grafitové desky. Grafitový plech na ocelovém rámu na zadní straně prostoru pro baterie má také funkci rovnoměrného rozložení tepla na dotykovou obrazovku a vyzařování tepla z baterie. Řeší problém, že bude dlouho horké.

Vynikající tepelně vodivé silikonové mazivo a tepelně vodivý gel jsou klíčem k mobilnímu telefonu 5G k dosažení efektivního řízení teploty. Sinda Thermal má bohaté zkušenosti s vývojem a výrobou tepelně vodivého silikonového maziva a tepelně vodivého gelu. Můžeme poskytnout řešení na míru pro vedení tepla a odvod tepla.