Konstrukce tepelného chladiče pro zařízení s vysokým napájením

S neustálým vývojem elektronických technologií se zvyšuje tepelná spotřeba výkonných zařízení a zvyšuje se tepelný tok. Konstrukce produktů pro odvod tepla má zásadní vliv na spolehlivost produktů.

Aby bylo možné provést dobrý tepelný návrh pro vysoce výkonná zařízení, je nutné nejprve porozumět ukazatelům tepelného výkonu výkonových zařízení a poté prostřednictvím výběru vhodných metod rozptylu tepla, správného návrhu vzduchového potrubí a nezbytné optimalizační analýzy. chladiče, nakonec je tepelný chladič instalován standardizovaným a správným způsobem pro dosažení nejlepšího tepelného účinku.

1. Parametry tepelného výkonu zařízení:

Výrobce zařízení poskytne teplotu svařování, formu balení, rozsah provozních teplot, teplotní limit uzlu zařízení, vnitřní tepelný odpor a další informace o zařízení, které jsou základem a předpokladem pro návrh odvodu tepla.

2. Výběr způsobů chlazení:

Výběr režimu chlazení systému musí plně zohlednit spotřebu topného výkonu, požadavky na teplotu/objem/hmotnost, stupeň ochrany, provozuschopnost chladicího zařízení, cenu a další faktory systému a nakonec vybrat nejúčinnější způsob chlazení, který je nejvhodnější pro váš produkt. Tepelné chlazení se dělí především na přirozené chlazení a chlazení nuceným vzduchem. Chlazení kapalinou atd. V současné době je jako způsob chlazení stále široce používáno chlazení vzduchem. Následující tabulka ukazuje vztah mezi hustotou tepelného toku a nárůstem teploty při různých způsobech chlazení.

3. Optimalizace chladiče:

Optimalizace chladiče pro zařízení s vysokým napájením spočívá především v optimalizaci návrhu tloušťky substrátu chladiče, tloušťky žebra, rozteče, výšky, povrchové úpravy a dalších parametrů. S neustálým pokrokem technologie počítačové simulace se můžeme při optimalizaci radiátoru spolehnout na software pro analýzu elektronické tepelné simulace a výsledky optimalizace jsou přesné a intuitivní.

4. Správná instalace:

Správná a rozumná instalace může zajistit, že tepelné produkty budou dobře plnit svou roli a zlepšit celkovou spolehlivost produktů. Víme, že v procesu instalace chladiče jde především o to, aby komponenty měly dobrý a dostatečný povrchový kontakt s chladičem - aby byl kontaktní tepelný odpor mezi komponenty a chladičem co nejnižší.

Tepelný management je velmi důležitý při návrhu napájecího modulu. Protože topné zařízení a plášť napájecího zdroje nejsou spojeny z 100 procenta, existuje malá vzduchová mezera a tepelná vodivost vzduchu je velmi malá, pouze 0,02 W/m · K, takže teplo na topném zařízení nemůže být rychle přeneseno do pláště napájecího zdroje, což má za následek pomalý odvod tepla výkonového modulu.