Tepelná aplikace parní komory
Parní komora je vakuová dutina s jemnou strukturou na vnitřní stěně, která je obvykle vyrobena z mědi. Když je teplo přenášeno ze zdroje tepla do odpařovací zóny, chladicí kapalina v dutině se začne odpařovat po zahřátí v prostředí s nízkým vakuem.
V této době absorbuje tepelnou energii a rychle expanduje. Chladicí médium v plynné fázi rychle vyplní celou dutinu. Když se pracovní médium plynné fáze dotkne relativně chladné zóny, dojde ke kondenzaci. Teplo nahromaděné během odpařování je uvolněno kondenzačním jevem a kondenzovaná chladicí kapalina se vrátí do zdroje odpařovacího tepla přes kapilární trubici mikrostruktury. Tato operace se bude opakovat v dutině.
Základní údaje
Materiál: měď, nerezová stell, titanová slitina
Strecture: Vakuová dutina s jemnou strukturou na vnitřní stěně
Aplikace: Server, telekomunikace, 5G, Lékařské vybavení, LED, CPU, GPU atd
Tepelný odpor: 0,25 ° C / W Provozní teplota: 0-150 ° C
Proces:
Na rozdíl od tepelné trubice se produkt odpařovací komory vyrábí vysáváním a vstřikováním čisté vody, takže lze naplnit všechny mikrostruktury. Plnicí médium nepoužívá methanol, alkohol, aceton atd., Ale používá odplyněnou čistou vodu, která nebude mít problémy s ochranou životního prostředí a může zlepšit účinnost a trvanlivost vyrovnávací desky.
V parní komoře existují dva hlavní typy mikrostruktury: spékání prášku a vícevrstvá měděná síťovina, které mají stejný účinek. Kvalita prášku a kvalita slinování práškové slinuté mikrostruktury však není snadné kontrolovat, zatímco vícevrstvá mikrostruktura měděné sítě je aplikována s difuzně lepeným měděným plechem a měděnou síťovinou nad a pod parní komorou, její konzistence a ovladatelnost otvoru jsou lepší než u práškové slinuté mikrostruktury a kvalita je stabilnější. Vysoká konzistence může způsobit hladší průtok kapaliny, což může výrazně snížit tloušťku mikrostruktury a tloušťku namáčecí desky.
Průmysl má tloušťku desky 3,00 mm při přenosu tepla 150 W. Vzhledem k tomu, že kvalita parní komory s mikrostrukturou spékaného měděným práškem není snadno kontrolovatelná, musí být celkový modul odvodu tepla obvykle doplněn konstrukcí tepelné trubice.
Aplikace:
Vzhledem k vyspělé technologii a nízkým nákladům na tepelný modul tepelné trubice je současná tržní konkurenceschopnost parní komory stále horší než konkurenceschopnost tepelné trubice. Vzhledem k rychlým vlastnostem odvodu tepla odpařovací komory je však její aplikace zaměřena na trh, kde je spotřeba energie elektronických výrobků, jako je CPU nebo GPU, vyšší než 80W ~ 100W. Proto je parní komora většinou přizpůsobené výrobky, které jsou vhodné pro elektronické výrobky vyžadující malý objem nebo rychlý odvod tepla. V současné době se používá hlavně v serverech, špičkových grafických kartách a dalších produktech. V budoucnu může být také použit při odvodu tepla špičkových telekomunikačních zařízení a vysoce výkonného LED osvětlení.
Výhody:
Malý objem může způsobit, že ovládání modulu chladiče bude stejně tenké jako základní úroveň nízké spotřeby energie; Vedení tepla je rychlé, což je méně pravděpodobné, že povede k akumulaci tepla. Tvar není omezen a může být čtvercový, kulatý atd., Což je vhodné pro různá prostředí odvodu tepla. Nízká počáteční teplota; Vysoká rychlost přenosu tepla; Dobrý výkon vyrovnávání teploty; Vysoký výstupní výkon; Nízké výrobní náklady; Dlouhá životnost; Nízká hmotnost.
