Tepelné materiály pro 5G
Tepelné materiály v éře 5G jsou stále důležitější, jednou z významných vlastností éry 5G je výrazný nárůst tepla. S rostoucí spotřebou elektronických zařízení jsou požadavky na odvod tepla přísnější a také použití tepelných materiálů je širší.
Tepelným řešením elektronických zařízení jsou především aktivní odvod tepla a přirozený odvod tepla.
Aktivní odvod tepla je povinný odvod tepla dynamickými součástmi, včetně chlazení vzduchem, nepřímého chlazení kapalinou a přímého chlazení kapalinou. Obecně se používá ve vysoce výkonných a relativně velkých elektronických zařízeních.
Přirozený odvod tepla je metoda odvodu tepla bez výkonových prvků. Spoléhá především na neenergetické materiály a zařízení pro přenos tepla. Je široce používán v mobilních telefonech, tabletech, chytrých hodinkách, venkovních základnových stanicích atd. Přirozený odvod tepla je hlavní metodou odvodu tepla elektronických zařízení. Používané materiály pro rozptyl tepla zahrnují především tepelně vodivé materiály rozhraní, grafitové kousky, tepelné trubice/VC atd.
1. Materiál tepelného rozhraní
Materiál topného rozhraní je nepostradatelná vysoce účinná tepelná vodivost mezi tepelným zařízením a radiátorem. Používá se hlavně mezi systémovým tepelným rozhraním. Vyplněním hrubého kombinovaného povrchu je koeficient zahřívání mnohem vyšší než u materiálu tepelného rozhraní, který je mnohem vyšší než u vzduchu. Účinnost odvodu tepla. Mezi běžné materiály na rozhraní tepelné vodivosti patří tepelně vodivé silikonové mazivo, tepelná vodivost, materiál pro změnu tepelné vodivosti, tepelná vodivost (voda), tepelná páska, termální gel atd.
2. Grafit
Vícevrstvý grafit je současná hlavní metoda rozptylu tepla. Grafit má dobrou tepelnou vodivost, která překonává různé kovové materiály, jako je ocel, železo a olovo. Principem činnosti grafitových tablet je využití jejich vlastností vynikající tepelné vodivosti v horizontálním směru (dobrá tepelná vodivost grafitových desek může dosáhnout 1500-1800W/m · k a obecná tepelná vodivost čisté mědi je 380 W/m · K, koeficient výškové vodivosti přispívá k difúzi tepla), což může rychle snížit teplotu topného tělesa při práci s elektronickými produkty, zajistit rovnoměrnou teplotu elektronického produktu a zlepšit stabilitu a servis práce životnost elektronických výrobků. Grafitové kusy jsou nejrozšířenější v oblasti odvodu tepla spotřební elektroniky.
Grafen je dvourozměrný krystal, který je odloupán z grafitových materiálů a skládá se z atomů uhlíku s pouze jednou vrstvou atomové tloušťky. Grafenové materiály jsou také považovány za chladící materiál se silnými tepelně vodivými vlastnostmi, s rychlým odvodem tepla (s konvekcí vzduchu) a lehkými a pružnými. Kvůli vysoké ceně se grafen zatím ve velkém nevyužívá.
3. Tepelná trubice a parní komora
Tepelná trubice a výparová komora jsou běžně používanými výztuhami pro odvod tepla v elektronických produktech. Tepelný koeficient je velmi vysoký a široce používaný ve vysoce výkonných nebo vysoce integrovaných elektronických produktech.
Princip činnosti tepelné trubice a VC je založen na změně fáze. Tepelné trubky i VC jsou vakuové a vnitřní médium (jako je voda) je naplněno. Fázově proměnný materiál v dutině se mění z kapalného na plynné absorpční teplo. Když se plyn dotkne oblasti s nižší teplotou, kapalina kondenzuje a uvolňuje teplo. Kapalina kapilární strukturou proudí zpět do ohřívací oblasti, cirkuluje a odebírá teplo. Tepelná trubice má pouze jednosměrnou „lineární“ efektivní tepelnou vodivost a VC je ekvivalentní přechodu z „čáry“ na „povrch“, který může předávat teplo do okolí, a VC má velkou plochu topné desky, které mohou pokrýt více zdrojů tepla. Proto má VC vyšší účinnost odvodu tepla než tepelné trubice.
Sinda Thermal je profesionální tepelný expert, nabízíme mnoho tepelných řešení a chladičů globálním zákazníkům, dokážeme navrhnout optimalizované výkonové chladiče a vyrobit je v domě, naše továrna vlastní více než 100 zaměstnanců a mnoho přesných zařízení a vybavení. Prosím, kontaktujte nás volně, pokud máte nějaké tepelné požadavky.
