Tepelná trubice a parní komora mají zjevné výhody v aplikacích chlazení mobilních telefonů 5G

S příchodem éry 5G přináší lidem vyšší rychlost a lepší zážitky, ale u elektronických zařízení nevyhnutelně zvýší spotřebu energie a tvorbu tepla. Struktura mobilních telefonů je zároveň stále lehčí, což ztěžuje konstrukci chlazení mobilních telefonů.

V současné době mezi tepelná řešení mobilních telefonů patří především: tepelně vodivý gel, grafitová fólie, grafen, homogenizační deska, tepelná trubice atd. Ve srovnání s chladicími řešeními vydanými velkými výrobci v roce 2019 využívá iPhone 11 k chlazení grafitové vločky. Grafitové desky jsou ultratenký materiál pro odvod tepla a Apple vždy používal grafitové desky jako řešení pro odvod tepla, ale fenomén zahřívání iPhonu 11 je extrémně vážný.

V současné době tepelní designéři vynaložili velké úsilí na odvod tepla a většina 5G telefonů používá technologii odvodu tepla z měděných trubek. Například při použití tepelné trubice o průměru 3 mm a délce 60 mm dosahuje plocha pro odvod tepla 6000 mm, což zvyšuje účinnost odvodu tepla 20krát ve srovnání s trubicí bez měděných trubek a snižuje teplotu jádra CPU. o 8 stupňů. Tato technologie odvodu tepla výrazně zlepšuje výkon mobilních telefonů.

Kromě toho je novým tepelným řešením také použití technologie chlazení grafenu a parní komory. Parní komora pokrývá CPU i GPU a teplo vyzařované CPU se do parní komory přenáší kratší cestou. Poté bude teplo prostřednictvím systému přenosu tepla rozptýleno po celém těle, aby bylo dosaženo účelu odvádění tepla.

V současné době téměř všechny 5G smartphony používají k chlazení tepelné trubice nebo parní komoru, ale většina výrobců stále používá technologii chlazení tepelných trubic. Hlavním důvodem je, že náklady na tepelné trubice jsou nízké a výkon rozptylu tepla je vysoký, zatímco cena parní komory je vysoká a zvýší hmotnost produktu. Pokud jde o výkon odvádění tepla, tepelný výkon parní komory je o 15-30 % lepší než tepelná trubice, hlavně proto, že VC je v přímém kontaktu se zdroji tepla, jako je CPU, a tepelná trubice potřebuje k instalaci montážní desky mezi zdroj tepla a tepelnou trubku. S příchodem budoucí éry 5G se technologie odvodu tepla parní komory a tepelných trubic stanou hlavním řešením chlazení v oblasti mobilní elektroniky a budoucí technologie chlazení se také vyvine směrem k lehčímu, tenčímu a účinnějšímu směru. .