Odvod tepla základnových stanic 5G je neoddělitelný od materiálů s vysokou tepelnou vodivostí!
V mobilní komunikační síti se zvyšuje teplo generované základnovou stanicí a také roste obtížnost regulace teploty. Spotřeba energie základnové stanice 5G je 2,5 až 4krát vyšší než u základnové stanice 4G, která je generována hlavně AAU a BBU provádějícími konverzi, zpracování a přenos signálu. Nárůst spotřeby energie základnových stanic znamená zvýšení výroby tepla. Pokud teplo není včasné, způsobí zvýšení teploty vnitřního prostředí základnové stanice. Jakmile je překročena jmenovitá teplota, vážně to ovlivní stabilitu sítě a životnost zařízení.
Základnové stanice 5G jsou obvykle instalovány na železných rámech na střechách budov a vyvýšených místech v terénu. Proto je pro pohodlnou instalaci zásadní snížení velikosti a hmotnosti zařízení. To nevyhnutelně přinese větší problémy s odvodem tepla základnových stanic 5G. Aby se lépe vyřešil problém odvodu tepla základnových stanic 5G, je nutné co nejvíce zvýšit účinnost výměny tepla základnové stanice a snížit odpor přenosu tepla v omezeném prostoru. Kromě optimalizace konstrukce chladiče, přijetí metod chlazení kapalin, nových materiálů pro odvod tepla nebo rozumného rozložení čipů jsou také vyžadovány materiály s vysokou tepelnou vodivostí s vyšší tepelnou vodivostí a nižším tepelným odporem, aby bylo možné přenášet teplo zdroje tepla. do pláště odvádějícího teplo rychleji .
S ohledem na vysoké požadavky na tepelnou vodivost základnových stanic 5G pro tepelně vodivé materiály jsou hlavními doporučenými materiály: tepelně vodivá silikonová deska TIF800, tepelně vodivá deska bez silikonu Z-Paster100-30-10S a tepelně vodivý silikon TIG780-38 tuk.
