Jak TIM řeší tepelný problém napájecího zdroje komunikace 5G
5G komunikační napájení jako „srdce“ komunikačního systému určuje spolehlivost celého systému. Za účelem snížení a udržení cenových výhod je zlepšení odvodu tepla a spolehlivosti komunikačního napájecího zdroje jedním z hlavních požadavků na komunikační napájecí zdroj 5G.
Pro komunikační data se většina stávajících metod rozšiřování zařízení používá k budování komunikačního zařízení 5G. Napájecí prostor, který zbývá pro napájecí skříň 5G komunikace, je často omezený a dokonce lze použít pouze původní napájecí skříň. V těchto případech je třeba výrazně zvýšit výstupní výkon napájecí skříně, což vyžaduje, aby komunikační výkonový modul, známý také jako modul usměrňovače, výrazně zvýšil výstupní výkon při zachování základní hlasitosti beze změny, tj. hustota výkonu.
V důsledku zvýšení hustoty výkonu napájecího zdroje se však odvod tepla a izolace výkonové elektroniky staly úzkými hrdly. Obvykle silové komponenty komunikačních zdrojů generují silné teplo, proto je nutné použít hliníkový plášť pro odvod tepla. Tepelně vodivá izolační fólie a tepelně vodivý gel mohou být dobře použity v komunikačním napájení, aby pomohly vyřešit problém s rozptylem tepla.
Výhody:
1. Nízká tepelná impedance;
2. Dobrá tepelná vodivost;
3. Měkký, žádný tlak mezi komponenty;
4. Snadno použitelný pro automatizovaný provoz dávkovacích systémů;
5. Vyhovuje požární klasifikaci UL94V0;
6. Dlouhodobá spolehlivost.
Aplikace:
Široce se používá ve spodní části nebo rámu chladičů, LED podsvícení LCD trubek, LED televizorů, LED lamp, vysokorychlostních pevných disků, mikro chladičů chladičů, ovládacích zařízení automobilových motorů, komunikačního hardwaru, polovodičových automatických testovacích zařízení a dalších produktů.
V 5G komunikaci se výrazně zvýší počet mikro základnových stanic a naprostá většina napájení těchto mikro základnových stanic bude instalována v uzavřených prostorách. Proto tento typ komunikačního napájecího zdroje inteligentně využívá přirozeného rozptylu tepla a vhodné tepelně vodivé materiály rozhraní lze vybrat na základě skutečných aplikací.
