Technologie chlazení mobilních telefonů

Výkon čipů mobilních telefonů je stále silnější a silnější a spotřeba energie a výroba tepla se také zvyšují. Když mobilní telefon běží pod vysokým zatížením, teplota stoupá a CPU "ochranně sníží frekvenci". V důsledku toho bude výkon snížen, herní rámec bude vypuštěn a efektivita provozu bude nízká. Ve skutečnosti, s rozvojem technologie chlazení, stále více a více tepelných řešení se používá v aplikacích mobilních telefonů.

Chlazení grafitu:

Jako druh kovového materiálu s tepelnou vodivostí vyšší než u oceli, železa, olova a dalších kovů se grafit používá v mobilních telefonech a plochých deskách hlavních značek. Má dobré vlastnosti, jako je vysoká teplotní odolnost, elektrická a tepelná vodivost, chemická stabilita, plasticita a odolnost proti tepelným šokům. Grafitový chladič používaný při odvodu tepla mobilního telefonu je dobrý materiál pro vedení tepla a odvod tepla s jedinečnou orientací zrna a rovnoměrným chlazením, Struktura plechu může být dobře aplikována na jakýkoli povrch.

Chlazení kovové zadní desky:

Na základě použití grafitového chladicího filmu je také navržena vrstva kovové zadní desky uvnitř kovového pláště, která může přímo přenášet teplo odvozené z grafitu do všech rohů kovového těla touto vrstvou kovové desky pro vedení tepla. Tímto způsobem se teplo v uzavřeném prostoru může rychle rozptýlit a zmizet a lidé nebudou při držení cítit příliš mnoho tepla.

Tepelné chlazení plastického maziva:

Silikonové mazivo je pasta vyrobená ze speciálního silikonového oleje jako základového oleje, nového oxidu kovu jako plniva a různých funkčních přísad. Dobrá tepelná vodivost, teplotní odolnost a izolace jsou ideálním přenosovým médiem pro chladiče. Před instalací CPU a chladiče naneste vrstvu tepelného maziva na povrch CPU , což pomůže, aby teplo CPU mohlo být rychle přeneseno na vnější stranu chladiče.

Chlazení tepelnou trubicí:

Chlazení tepelnými trubicemi používané v mobilních telefonech je také rozšířeno z oblasti PC. Technologie chlazení tepelným potrubím má pokrýt vrchol kapalinou naplněné teplovodivé měděné trubky na procesoru mobilního telefonu. Když procesor vypočítává a generuje teplo, kapalina v tepelné trubici absorbuje teplo a zplynuje. Tyto plyny se dostanou do oblasti odvodu tepla v horní části mobilního telefonu přes tepelnou trubici, ochladí a kondenzují a pak se znovu a znovu vracejí do procesoru, aby účinně odváděly teplo.

Bez ohledu na to, jaký druh tepelného materiálu a metody tepelného chlazení se používá, jeho účelem je snížit pracovní teplotu zařízení a zlepšit stabilitu. Aby se zlepšil problém odvodu tepla, je třeba zlepšit hardware i software, aby se vytvořila synergie.