Aplikace parní komory v zařízeních pro ukládání dat

Rostoucí poptávka po ukládání dat a výpočetní technice nadále posouvá hranice hustoty záznamů na úložných zařízeních. To vede k vyšší spotřebě energie zařízení, což má za následek větší produkci tepla. Nárůst tepla může způsobit, že zařízení bude náchylnější k vyšším poruchám, a proto je jedním z klíčových problémů u zařízení s vysokou hustotou ukládání tepla rozptyl tepla.

Nedávno společnost Seagate Technology vydala patentovou přihlášku zahrnující zařízení pro ukládání dat a jejich pasivní chladicí systémy. Zařízení pro ukládání dat popsané v tomto patentu obsahuje parní komoru spojenou s deskou tištěných spojů a jednu nebo více tepelných trubic komunikujících s pracovní tekutinou namáčecí desky, která odvádí teplo ze zařízení pro ukládání dat prostřednictvím odpařování a kondenzace dvou fázových kapalin v parní komoře.

Chladicí systém parní komory bude pokrývat alespoň 90 % plochy povrchu desky s plošnými spoji, parní komora a jedna nebo více připojených tepelných trubic mohou pokrýt alespoň 70 % plochy povrchu pouzdra zařízení pro ukládání dat. Seagate v patentu popsal princip konstrukce chladicího systému: parní komora slouží jako tepelný difuzér, který může rovnoměrně rozptýlit teplo z hotspotů v zařízeních pro ukládání dat (jako jsou desky s plošnými spoji), přičemž jedna nebo více tepelných trubic připojených k parní komora může sloužit jako chladič, přenášející teplo z namáčecí desky do chladnějších oblastí krytu zařízení.

V chladicím systému parní komory je navíc k odpařovací komoře parní komory připojena jedna nebo více tepelných trubic o tloušťce menší než 0,7 mm. Parní komora a prodloužená tenká tepelná trubice tvoří integrovaný dvoufázový chladicí systém a její účinnost přenosu tepla je výrazně vyšší než u chladicího modulu vytvořeného svařením a montáží jednotlivých tepelných trubic s parní komorou.