Aplikace tepelného PAD v síťovém přepínači

S rychlým rozvojem vědy a techniky vstoupila naše společnost do informačního věku. V této společnosti se síť stala nepostradatelnou součástí života lidí' S rychlým rozvojem informačního věku a postupnou popularizací cloudových služeb se díky popularizaci cloudových služeb rapidně zvýšil objem datových úložišť ve všech oblastech života. Velkokapacitní rozšíření serverů také přináší vyšší požadavky na přepínače.

Síťový přepínač je důležitou součástí propojení serverů a síťových zařízení a budování datového centra. Vzhledem k vysoké hustotě síťových zařízení způsobené oblibou cloudových služeb se zvýšil počet připojených zařízení, což zvyšuje zátěž switchů. Nový přepínač čelí problému vyvážení zlepšení výkonu a snížení spotřeby energie.

Průmyslový přepínač integruje MAC přepínací modul, čip rozhraní PHY, hlavní řídicí čip, paměť a další zařízení. Vzhledem k fatálnímu dopadu nadměrné teploty na průmyslové spínače bychom při navrhování takových výrobků měli kromě výběru průmyslových komponent s širokým teplotním rozsahem věnovat plnou pozornost tepelnému návrhu zařízení.

Aby byly splněny aplikační požadavky na spolehlivost průmyslových spínačů, většina celého stroje využívá design odvádění tepla bez ventilátoru. U čipů s velkou výhřevnou kapacitou lze k vyplnění mezery mezi kontaktním povrchem a vytvoření tepelně vodivého kanálu z povrchu čipu do pláště použít tepelný PAD a tepelně vodivý materiál pro změnu fáze, aby bylo zajištěno, že čip bude fungovat v bezpečný teplotní rozsah a že spínač může spolehlivě a bezpečně fungovat v prostředí s vysokou teplotou.

Tepelně vodivý PAD se používá hlavně pro vedení tepla a odvod tepla mezi hlavní deskou a pláštěm. Hlavním účelem výběru tepelného PAD je snížit kontaktní tepelný odpor mezi povrchem zdroje tepla a kontaktním povrchem částí chladiče. Tepelně vodivý PAD může dobře vyplnit mezeru kontaktní plochy; S doplněním tepelně vodivého silikonového filmu může být kontaktní plocha mezi zdrojem tepla a radiátorem v lepším a plném kontaktu, aby se skutečně dosáhlo tváří v tvář, a teplotní odezva může dosáhnout tak malého rozdílu teplot jako možný; Thermal PAD má nejen izolační vlastnosti, ale také tlumí nárazy a tlumí zvuk.