Domácí herní přehrávač Cooling Design

Všichni víme, že PS5, nadcházející hostitel Sony nové generace, je nejrobustnější ze všech předchozích hostitelů. Hlavním důvodem je odvod tepla. Aby se nereprodukoval hluk PS4, Sony přikládá velký význam tepelnému chlazení hostitele PS5 a utrácí spoustu peněz a času na studium různých prostředků. Řešení chlazení v ps5 nejsou pouze hardwarová, ale také softwarová.

Po hardwarové stránce je přijat velký oboustranný ventilátor o průměru 120 mm a obrovský měděný heat pipe radiátor. Přestože je objem ps5 o něco větší, aby byly splněny požadavky na silný odvod tepla, je třeba obětovat určitý prostor.

Vnitřní prostor je navržen s chlazením parní komory a na zadní straně procesoru je použit tekutý kov! SOC na ps5 pracuje na ultra vysoké frekvenci. Vzhledem k vysoké tepelné hustotě křemíkového plátku se musí výrazně zlepšit výkon mezi SOC a chladicím vodičem. Proto výměna maziva mezi polovodičovým čipem a chladičem systému za tekutý kov může snížit tepelný odpor mezi dvěma částmi hostitele a zlepšit chladicí výkon čipu!

GPU a CPU ps5 mohou pracovat s proměnnou frekvencí a napájecí zdroj nyní poskytuje stabilní tok energie pro hlavní čip, systémové komponenty a ventilátory. Na tomto předpokladu je metoda použití dynamiky aktualizace hry k ovládání rychlosti ventilátoru flexibilní pro odvod tepla. Sony používá data v reálném čase ke sledování systémové teploty ps5 a nechává dynamiku aktualizací online her měnit rychlost ventilátoru.

PS5 má při běhu velmi malý hluk a doba načítání hry je velmi rychlá, což plně snižuje hluk za předpokladu efektivního odvodu tepla. Je vidět, že efektivní tepelný design může nejen zajistit stabilní výkon zařízení, ale také zvýšit spokojenost uživatele.